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2所举办微电子应用LTCC技术工序技能大赛
来源:新闻中心
发布时间:2022年11月22日 编辑:新闻中心

  近日,中国电科2所举办微电子应用LTCC工序技能竞赛。

  此次竞赛包括打孔、填孔整平、印刷、叠片、烧结、后印后烧、切割、化镀、检测等9个工序,以当前生产线生产的产品为考题,分为理论考试和实操演练两个环节展开角逐。

  比赛中,选手们严谨细致、认真沉稳、操作规范,按照本工序操作流程和规范,一丝不苟地完成规定的作业内容。各裁判组严格按照标准和规范进行打分,做到公平公正、有据可循。最终,竞赛共产生个人奖6名,团队奖1名。

  (来源/2所 杨兴宇)

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