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发挥国家队带头作用,中科芯发布集成电路创新平台 | 科技创新

来源:默认部门     作者:新闻中心     发布时间:2019年12月11日              

  近日,以“协同创新、共享芯未来”为主题的中科芯集成电路创新平台发布大会在蠡湖畔召开。来自20余所高等院校、50余家合作代表企业的专家学者、无锡市及滨湖区科技局领导出席会议,共同探讨集成电路的协同创新发展新模式。

  

  据了解,作为“5+N”协同创新的设计资源平台,“设计服务中心”从筹建伊始,便承载着芯片/微系统产品开发、应用方案、应用开发环境的资源支撑和交流的重要使命。在现场嘉宾的共同见证下,“设计服务中心”正式揭牌,并标志着“5+N双螺旋创新结构”的丰富与完善。

  

  本次活动还发布了中科芯集成电路精神、创新平台及创新机制,现场还举行了“中科芯-东南大学网安学院研究生联合培养”、“协同创新项目联合攻关”集中签约。

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