4166am金沙登录

4166am金沙登录

您的位置: 4166am金沙登录 > 新闻资讯 > 基层动态

装备子集团:推动集成电路高端装备自主创新,助力“新基建”

来源:默认部门     作者:新闻中心     发布时间:2020年03月31日              

高端电子制造装备作为芯片尤其是5G芯片自主创新的基石,没有了制造装备,就没有我国集成电路的未来。

随着“新基建”号角吹响,作为高端电子制造装备“国家队”,装备子集团牢记“发展国产装备,铸就国芯基石”的使命责任,在集团公司网络信息体系的总体布局中,坚定不移做强做优做大高端电子制造装备主业,形成科技创新能力和产业化能力,提供占据市场主导地位的产品,抢抓“新基建”机遇,打造转型升级的强大新动能。

攻克关键核心技术,推动集成电路高端装备自主创新。装备子集团进一步聚焦离子注入机、CMP、封装等集成电路核心装备,着力打造国产8英寸集成电路装备和三代半导体装备验证平台,实现红外焦平面探测器、SiC器件制造整线装备自主创新,提升封装、组装、新能源等装备及其智能制造集成服务核心竞争力,推动“一带一路”GW级光伏产业链建设,支撑“新基建”发展。

多措并举,精准服务“新基建”。一是围绕重大工程任务,聚焦资源,构建能力,积极推进以离子注入机、CMP、先进封装、湿法设备为代表的集成电路装备研发创新,建设“一中心、两条线”,发展第三代半导体材料装备和有源层装备,推动红外器件整线装备的自主创新,瞄准3D微系统领域,开展国产化研发,解决国家急需;二是围绕市场需求,突出重点,推动平板显示装备、光伏装备、热工装备等电子制造装备向产业链高端发展;三是在生产单体装备的基础上,以工业互联网为抓手,形成系统集成服务能力,开展智能生产线整线设备供应,建设智能制造的数字化工厂;四是开发立足于自主设备、自主工艺的传感器,强化在工程机械、轨道交通、城市管网、新能源汽车等领域的应用;五是以国际化视野,引进行业领军人才,深化体制机制改革,建立适应集成电路装备发展的生态环境。六是利用资本市场的力量,加强与地方政府的合作,内整外联,重组并购国内外拥有技术优势的企业。

“新基建”催生新机遇,装备子集团将紧握发展机遇,发挥在高端制造装备领域的技术积淀和产品优势,全面提供技术支持和业务支撑,全力以赴助力“新基建”发展。

 

打印  |  关闭
分享到:

友情链接:

XML 地图 | Sitemap 地图