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55所举办高密度集成和系统级封装知识专题座谈会

来源:中国电科     作者:     发布时间:2009年08月24日              
 

2009 718 星期六,55所人力资源部邀请中科院微电子所教授、博导万里兮来所作了高密度集成和系统级封装的讲座,十六部、单片电路及应用开发部、重点实验室、毫米波电路部、微纳米研究中心、工艺部等部门的设计师和领导参加了万教授的座谈会。

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